TW R220-IC/R24G4
高性能、高存储空间、高密度设计超算平台
采用独特的GPU散热设计,保障GPU有效散热不降频使用
采用独特的GPU散热设计,保障GPU有效散热不降频使用
处理器 |
支持2颗第三代Intel® Xeon® 可扩展处理器 |
内存 |
32*DDR4内存插槽,最高3200MHz,RDIMM/LRDIMM,16*内存通道 |
存储 |
前置:24*2.5寸 SATA/SAS/NVME热插拔硬盘或12*3.5寸SATA/SAS/NVME热插拔硬盘 后置:最大4*3.5寸SATA/SAS/NVME热插拔硬盘或4*2.5寸SATA/SAS/NVME热插拔硬盘或10*2.5寸SATA/SAS热插拔硬盘 |
PCIE扩展 |
最大支持11*PCIe4.0扩展 |
GPU |
最大支持4*全高全长双宽GPU或8*单宽GPU |
网络 |
板载双万兆网口,可选10Gb/25Gb/40Gb/100Gb/200Gb OCP3.0网卡 |
电源 |
可选550W/800W/1300W/1600W/2000W高效白金1+1冗余电源 |
操作系统 |
RHEL 、SUSE、CentOS、Ubuntu、VMWare ESXi (详情请向销售人员咨询) |
尺寸 |
811.7mm*478.8mm*87mm(深*宽*高) |
工作环境 |
5°~35° |